联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案

TD-LTE 全球发展倡议组织（简称 GTI）2016国际产业峰会在世界移动通信大会（MWC）期间于西班牙巴塞罗那召开，来自 ITU、GSMA、中国移动、印度 Bharti、日本软银、韩国KT等产业链各方700余位嘉宾出席会议。

中国移动与联芯科技联合推出50美元VoLTE芯片解决方案，联芯科技推出基于全新64位五模LTE智能手机平台——LC1861，采用双载波聚合，支持LTE Cat 6，下行速率达300Mbps，携手中国移动进一步推动TD-LTE、VoLTE/CA 终端产品的快速普及，引导产业的快速跟进。

LC1861采用28nm工艺技术，内置最高主频可达2.0GHz的ARM 64位Cortex-A53处理器，GPU选用Mali T820系列。该平台在支持多媒体配置上，双路图像处理器 实现了1080p摄像，支持FHD全高清的图像显示，操作系统支持全新Android 6.0 ，扩展接口支持USB3.0/TYPE C。

联芯科技副总裁成飞表示，联芯科技LC1861平台的推出，将助力中国移动加快4G业务升级。同时，联芯将继续开发多模多频多载波聚合，联芯科技与中国移动一起实现4G的覆盖。

中国移动董事长尚冰表示，截至2015年底，中国移动已开通110万个TD-LTE基站，覆盖人口超过12亿，并与114个国家和地区实现4G漫游。同时，全年销售TD-LTE终端3亿部，TD-LTE用户每分钟增加400多个，目前4G用户已达3.4亿，占全球4G用户的 30% 左右。此外，中国移动持续推动4G新技术的规模应用，已完成国内300余城市的载波聚合部署，并在100个城市推出VoLTE 商用服务。

尚冰进一步指出，为加强与国际合作，推进全球无缝连接。中国移动将一方面支持GTI共推TD-LTE全球部署及TDD/FDD融合发展，大力推进4G国际漫游及VoLTE漫游；另一方面启动牵手计划项目，在商务领域联合产业伙伴，实现低成本、高质量、广覆盖的国际互联能力。