北美半导体设备业者1月BB值连2扬升 再攀升至1.08

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年1月北美半导体设备订单出货比(BB值)由去年12月修正后的1.00，向上扬升至1.08，为连两个月上扬，且连续第二个月位在1以上水平。

SEMI表示，2016年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.241亿美元，较2015年12月的13.435亿美元下滑1.4%，较2015年同期的13.3亿美元则减少0.1%。

1月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.314亿美元，较2015年12月的13.499亿美元减少8.8%，较2015年同期的12.8亿元也缩减3.7%。

2016年1月北美半导体BB值初估为1.08、创2015年3月以来新高；连两个月上扬，显示今年第一季不太淡，且高于1说明市况呈现扩张。惟接单、出货金额仍同步呈现年减的状态。

SEMI会长Denny McGuirk指出，虽然短期经济存在不确定性，2016年芯片厂资本支出预估仍将与2015年相当。