PCB焊盘过孔大小的设计规范与公式

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径应小于5-8。

PCB焊盘过孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下：

孔直径（mm） 0.4  0.5  0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0

焊盘直径（mm） 1.5  1.5  2     2.5  3.0  3.5  4

对于超出上面范围的焊盘直径可用下列公式选取：

直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3

直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2

式中：（D-焊盘直径，d-内孔直径）

焊盘的内孔边缘到印制电路板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制电路板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

焊盘补泪滴：当与焊盘链接的定线较细时，要将焊盘与走线之间的链接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开，相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快而导致不易焊接。

线和孔径没有对应标准。不过先的标准时40MIL做分界，40以下4递减，40以上5递增。孔径是12-25差不多是最小的了，孔4递增，焊盘5递增。