PCBA组装爆板原因分析及预防--问题的提出

我们在给某顾客做PCBA代工的过程中发现：某几个品种的PCB在生产过程中不断会出现爆版现象，即PCB出现分层。而且是反复出现在几个固定的品种当中，但在以前的生产中从未发生过。

对上述几个品种的PCBA板生产过程我们进行了检讨，均是SMT+THT的标准制程，并未发现制程异常。我们又反复对照以前和现在的加工物料的区别，结果发现近视PCB的CTI有差别，其他均一样，爆版的均是CTI>600的PCB板材。为此，通过查资料、请教制版制作厂家，最终锁定了爆版就是与CTI有关。