助焊膏的功能与介绍

助焊膏在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。

助焊膏的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。

基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。

去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。

界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

助焊膏的主要作用：

（1）PCBA板钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。

（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。

（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。