锡膏工艺_有铅锡膏有哪些特点？

 电路板厂家中的锡膏

有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

有铅锡膏的特点：
    1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
    2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
    3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
    4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
    5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用；
    6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ；
    7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
    8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。