如何克服合后PCB板面皱折应？

铜皮若没有放平一定会皱折，压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高， 比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的，那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动，就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题，尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折，会发生在线路密度差异较大的区域，尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

另外，在SMT贴片加工过程中，胶片组合方式和热压参数也非常重要。如果胶片叠合移 动或产生流胶不当，铜皮飘移在融熔树脂表而必然会产生绉折。要防止这类问题发生，压板用的载盘就是作业重点。目前业者使用的载盘设计，多数都已经采用弹性高度调控的挡滑设计，这种设计可以在压板过程中完整防止钢板偏滑，因而导致的绉折就不会发生。

对胶片选择方面，在可能范围内尽量不要采用胶含量过卨的类型，且在压合升温速率上也该采取较低水平，只要能达到填充完整就可以了。如果生产的电路板巳经有皱折，在产品规格较宽松状况下， 可以考虑去除表面铜重新制作压合。虽然板厚度会略微偏高，但如果客户规格可以允收，仍然可以补救。以上供您参考。