软板厂同泰转上市 布局车用、物联网等市场

电路板厂家同泰即将转上市交易，并将于今天日开上市前法说会。

同泰拥有大股东欣兴、台表科、先丰等支持，持续调整产品结构、发展目标转往布局车用电子、物联网、光学镜头模组以及软硬结合板，同时也针对高阶产品扩产，并已开始小量试产，可望为明年的成长动力来源。

同泰目前实收资本额为8亿元，主要业务为软式印刷电路板之制造、加工及买卖，产品应用范围遍及电子3C、车载、工控等产品，客户为国内外主要TFT-LCD面板厂、LED封装应用厂、SMT加工厂及触控面板模组等知名厂商。

主要股东包括欣兴、台表科、先丰等，股权集中。

在产能部分，同泰目前生产据点位于台中大甲之青年厂及东二厂，以及中国江苏省扬州之扬州厂；另外，公司为拓展利基及高阶高密度、细线路及微孔洞等产品，于2014年第四季起已于台中大甲购置土地厂房进行东二厂之扩厂计画，目前完成高阶500宽幅卷对卷(Roll to Roll)设备建置及机台检测，开始进行样品及小量试产，预计2016年起正式投产，月产能将提升至1.5万平方公尺，整体月产能则可达6万平方公尺，可望为2016年营运带来强劲成长动能。

同泰前三季EPS 2.18元，自2014年起，同泰进行调整承接订单及致力提升制程自动化，并与专业SMT厂相互配合分工暨提升汽车领域应用；在提升高利润产品比重策略奏效下，获利能力稳健。

展望未来，同泰将降低价格竞争激烈的消费型应用产品比重，改以布局车用电子、物联网、光学镜头模组及手机用软硬结合板之应用领域为主要发展目标。

在车用电子领域方面，除了未来继续延续公司以往于车用影音娱乐系统之软板开发制造经验，亦透过与欧系OEM车灯大厂合作开发专供特殊车灯所使用之高耐热材料软板，营收佔比将自今年的20%成长至30%。

物联网方面，公司著眼未来伺服器微型化趋势明确，与NFC无线通讯日渐普及，相关零组件体积缩小带动软板应用之需求，目前已与主要伺服器大厂、NFC无线通讯设计公司合作，估计明年物联网营收占比约15%。

光学镜头模组部分，同泰已与日本大厂合作开发镜头模组中之音圈马达与微型软板，目前已至送样认证阶段，预计明年可正式进入量产，营收佔比约10%并逐年快速递增。

在手机软硬结合板领域方面，同泰规划于2016年起投入软硬结合板制程，强化产品结构与竞争力。