PCB工艺 电路板上的镀金纯度与硬度规范ASTM-B488与MIL-G-45204
最近在翻阅公司的内部文件时，发现我们家的电路板除了定义有镀金的厚度外，居然还规定了一个看不懂的规格【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】。
因为真看不懂，所以就上网找了一些数据，说真的还真不好找，后来总于发现这个规格原来是规定镀金的纯度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )与硬度等级(Grade A, 努普硬度90以上)。
一般常见到的镀金标准有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】，这两份规范均针对镀金的纯度、硬度与厚度做出一定的分类，虽然两者的等级分类方式有些许不同，但意义上却是大同小异，至少对于镀金的纯度与硬度几乎是一样的。
MIL-G-45204 Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美国军规电镀金标准)
ASTM B 488 Standard Specification for Electrodeposited Coating of Gold for Engineering Uses （工业用电镀金镀层标准）
基本上，【MIL-G-45204】与【ASTM B 488】这两份规格都定义了三种镀金类型I、II、III的纯度，以及定义了四种「努普(knoop)」等级A、B、C、D硬度。
Gold – MIL-G-45204 / Types I, II, III
ASTM B 488 / Types I, II, III
Type I: 99.7% gold minimum
Type II: 99.0% gold minimum
Type III: 99.9% gold minimum
Gold – MIL-G-45204 / Grades A,B,C,D
ASTM B 488 / Grades A,B,C,D
Grade A: Hardness range of 90 or less Knoop
Grade B: Hardness range from 91 to 129 Knoop
Grade C: Hardness range from 130 to 200 Knoop
Grade D: Hardness range of 201 or more Knoop
另外，ASTM-B488规范中还真度镀金选用的方式提出了建议，如下：
Type I，镀金纯度99.7%以上。 使用于一般目的，高可靠度的电性连接。
Type II, 镀金纯度99.0%以上（请注意：Type II 比Type I 纯度还低）。 用于一般目的的抗磨损，但因内含其他杂质，所以容易产生氧化，故不建议使用于持续高温的环境。
Type III，镀金纯度99.9%以上。 一般用于导体组件、核子工程、热压接合、热压超因波接合、超音波接合，以及需要焊接或高温应用的情况。
印刷电路板：若有需要裁切的电路板，不建议镀太厚的硬金，以避免产生破裂，一般建议镀99.0~99.7%的Grade B或C且厚度不要超过2.5μm(100μinch)为宜。
可分离式连接器：由产品寿命及工作环境来决定使用的镀金纯度、硬度及厚度。
综合以上信息，规定ENIG电路板的镀金纯度及硬度为【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】是合理的。 另外，我们公司规定ENIG之「金」的厚度最少为2μinch（某些情况下会降到1.2μinch），镍的厚度最少为150μinch。
