PCB工艺 双面电路板多层电路板质量检验标准

双面电路板多层电路板质量检验标准,其实很多客户都并不是很清楚,今天就把电路板的IPC国际检验标准的详细资料介绍给大家,以供大家正确的去检验PCB的质量。 
范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。  
一、检验要求  
1 基(底)材: 
1.1 白斑网纹纤维隐现  
 
白斑网纹如符合以下要求则可接受:  
(1) 不超过板面积的5%  
(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%  
1.2 晕圈分层起泡不可接受.  

1.3 外来杂物  
 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:  
(1) 可辨认为不导电物质  

(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%  

(3) 最长尺寸不大于0.75mm  

1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。  
1.5 基材型号符合规定要求  

2 翘曲度公差(见下表)    
 
板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上  双面板以差  ≤1%  ≤0.7%  多层板公差  ≤1%  ≤0.7%    

3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。   
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表    

板厚mm双面板公差mm多层板公差mm  0.2-1.0  ±0.1  ±0.1  1.2-1.6  ±0.13  ±0.15  2.0-2.6  ±0.18  ±0.18  3.0以上±0.18±0.2 

4 孔的要求:  
4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:    
孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差  小于1.6mm ±0.08 ±0.05  大于1.6mm ±0.1  ±0.05  

注: 孔位图应符合图纸的要求.  
4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。  

4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。  
4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。  
4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。  

4.7 不允许有导通孔不导电。  
4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求：  
(1) 不导致内层连接不良。  
(2) 符合镀层厚度要求。  
(3) 与孔壁的结合良好。  

5 焊盘(PAD)  

5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,    

5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。  
5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。  
5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）:  

(1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。  
(2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。     

注: 阴影部分为阻焊剂 

6 线路  

6.1 不允许有线路短路或开路  

6.2 线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。  

注： 缺口----在线路边缘的凹点露底材  

6.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。  
6.4 导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。  
6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。  
6.6 每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。  
6.7 线宽不允许出现锯齿状。  
6.8 不允许有线路扭曲。  

7 阻焊膜(绿油)  

7.1 所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。  
7.2 客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。  
7.3 在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。  
7.4 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。 
7.5 阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。  

7.6 以3M600#之胶带密贴于板面, 30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。  
7.7 零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,
8.1 阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。  

8.2 零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。  

8.3 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。  
8.4 阻焊在线路上的厚度不小于10um。    

8.5 阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。  
8.2 金属镀层和喷锡层  

9.1 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。 
9.2 金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。  

9.3 线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。 
9.4 喷锡板的镀层及喷锡厚度  

(1) 镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。  

(2) 孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。  
(3) 喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。 
9.5 水金板的镀层厚度  
 孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。
9.6 在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。  

9.7 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。  

9.8 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm, 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。  

9.9 双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。  
9.10 线路不可沾锡。  

9.11 外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。  
10 金手指  

10.1 金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。  
10.3 金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。 
10.4 金手指边缘不得翘起和缺损。  

10.5 金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。  
  
10.6 以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）
10.7 金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。  
10.8 金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。  
10.9 阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。  

11 文字符号  
3.11.1 根据客户要求检查是单面或双面字符。 
11.2 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。  
11.3 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。 
11.4 字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。  
10.1 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。 
10.2 极性符号、零件符号、图案不可错误。
10.3 字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。 
10.4 用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。
11 标记  
11.1 客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
11.2 标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。 

12 外型尺寸及机械加工  

12.1 板的外型尺寸公差如下
铣边±0.15mm±0.2mm  
冲板±0.15mm±0.15mm   
12.2 异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。  
12.3 板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。 
12.4 机械加工在客户有公差要求时依客户要求。 
12.5 斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。 
12.6 V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。
V-cut后余留的板厚公差见下表：  

板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5以上  
V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 
  
板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直  而且宽度符合规定要求。  

13 物理特性  3.13.1 可焊性:
(1) 245±50C锡温，中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润，其不可焊的部分，金板不可超过 5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。  
(2) 经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。  
(3) 不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。  
(4) 板的翘曲度应符合规定要求。  
(5) 基材无分层现象。  
13.2 热冲击  
 条件: 在288±0C的锡温下浸锡三次，每次10秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：  

(1) 基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。  
(2) 多层板内层不得有分层。 
(3) 孔内镀层不可有断裂或分层。  
(4) 不可吹孔、爆孔。  
13.3 阻焊字符耐溶剂试验  
 在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后，不应出现脱落、溶解、溶胀、表面   粗糙、明显变色现象。
13.4 切片  
 在本公司规定的方法试验完成后，所观察及测量到的情况应：  
(1) 孔内镀层厚度应符合规定要求。  

(2) 孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。  

(3) 多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。  

(4) 孔同无破损。  

(5) 孔内镀层均匀，孔内厚度误差不得超出±30%，且平均值应符合规定要求。 
13.5 附着力试验  

(1) 用3M600#胶带做附着力试验后, 金、镍、铜等镀层附着良好，无脱落分层现象  
(2) 用3M600#胶带做附着力试验后, 阻焊、字符不得有脱落现象。