高频电路板抗干扰设计

随着通信技术的发展,无线高频电路技术运用越来越广,其中的高频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,元器件的布局与布线可以最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。
　　1.元器件的布局
由于表面贴片一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局影响到焊点的质量,进而影响到产品的成品率。
在进行高频电路PCB 设计时除了考虑普通PCB设计时的布局外,还考虑了如何减小高频电路中各部分之间的相互干扰、如何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
高频电路效果的好坏不仅取决于高频电路板本身的性能指标,很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响,因此在进行PCB设计时合理布局。布局的总原则是元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;

　　布局中细节 :
1)首先确定与其他PCB 板或系统的接口元器件在PCB板上的位置,必须注意接口元器件间的配合问题(加元器件的方向等) ;

2)因为掌上用品的体积都很小,元器件间排列很紧凑,因此对于体积较大的元器件,必须优先考虑,确定出相应位置,并考虑相互间的配合问题;
3)认真分析电路结构,对电路进行分块处理(加高频放大电路、混频电路及解调电路等) ,尽可能将强电信号和弱电信号分开,将数字信号电路和模拟信号电路分开,完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内,从而减小信号环路面积;各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐高,而且可以减少被干扰的机率,提高电路的抗干扰能力;

4)根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。

　　2.布线
在基本完成元器件的布局后,就可开始布线了。布线的基本原则为:在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,并且信号走线尽量粗细一致,有利于阻抗匹配。

在设计高频电路PCB时综合考虑信号线的走向、宽度、线间距,合理布线。布线时,所有走线远离PCB板的边框2 mm左右,以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。

　　电源线尽可能宽,以减少环路电阻,同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,以提高抗干扰能力;所布信号线应尽可能短,并尽量减少过孔数目;各元器件间的连线越短越好,以减少分布参数和相互间的电磁干扰;对不相容的信号线应尽量相互远离,且尽量避免平行走线,而在正反两面的信号线应相互垂直;布线时在需要拐角的地方应以135°角为宜,避免拐直角。