PCBA电子工程师要知道的11种电容分类

1、瓷介电容器(CC)

结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG);2 类电介质(X7R、2X1)和 3 类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。

2、涤纶电容器(CL)

结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时，电容量变大)的无极性电容。

3、聚苯乙烯电容器(CB)

结构：有箔式和金属化式两种类型。常用的型号有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型)、 CB40 (密封型金属化)等系列。

4、聚丙烯电容器(CBB)

结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或塑料外壳封装)两种类型。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。

5、独石电容器

结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。常用的有CT4 (低频) 、CT42(低频);CC4(高频)、CC42(高频)等系列。

6、云母电容器(CY)

结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜(银)作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳(或陶瓷、塑料外壳)内构成。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。

7、纸介电容器(CZ)

结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。

8、金属化纸介电容器(CJ)

结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。常见有CJ10、CJ11等系列。

9、铝电解电容器(CD)

结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔(正极)和浸有电解液的衬垫纸，与阴极(负极)箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。

10、钽电解电容器(CA)

结构：有两种形式：1. 箔式钽电解电容器，内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2. 钽粉烧结式，阳极(正极)用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。

11、聚合物钽电容器

与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽 (Ta2O5)介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极。

经过处理，导电聚合物层涂覆石墨，然后涂覆一层金属银，在电容芯与外部电极（引线框或其他电极）之间形成导电面。

模塑片式聚合物钽电容器元件封装在塑料树脂中，如环氧树脂材料。选择的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等级和 ASTM E-595 脱气要求。组装后，对电容器进行测试和检查，确保长期寿命和可靠性。