PCBA加工厂常见的4种拆除芯片的方法

1、美工刀拆除法

这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤。

第一步：先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。

第二步：使用烙铁将残留管脚焊下。

第一步：使用美工刀划断各个管脚

第二步：使用烙铁将残留管脚焊下

2、热风枪拆除法

利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹下来。

3、管脚掰弯拆除法

利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚，并将管脚掰弯。然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡， 之后便可以将芯片取下。操作之前需要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速度和流动性。

第一步：加热，便掰弯管脚。

第二步：使用吸锡铜网清楚残余焊锡。

第三步：确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热最后一个焊盘，取下芯片。

4、增锡填焊拆除法

这个过程分为两步。第一步：先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。

第二步：则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。

第一步

第二步

以上就是PCBA加工厂常见的4种拆除芯片的方法，供大家参考。