电路板制作中的无铅化原因分析---------铅的危害

―、铅的危害
各种行业使用铅的历史已有千年以上，PCB电路板制作中用到铅。目前全球之年用量约在5 00万吨左右，其中81%是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10%左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电路板制作、电子产品之焊接工业者，也只不过是0.49%而已，但由于其散佈范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害不能不算严重！铅的危害由此可见一斑
表1、铅用量在各种产品的比例

铅是细胞的“杀手”，当血铅浓度达到15毫克/100毫升时，就会引起儿童发育迟缓和智力减退，而且年龄越小，神经受损越严重。铅中毒表现为动作过多、兴奋、睡眠差、食欲不振、尿频遗尿、脾气急躁、喜怒无常等，甚至听觉和语言表达能力差。铅的危害是非常可怕的，所以电路板制作中的无铅化刻不容缓。

血液中铅的危害
 
铅化物很容易渗入地下水，将成为饮用水的潜在危机。以日本为例，其环保法规中即要求地下水中的铅不可超过0.3ppm  (0.3mg/l)。至于美国更在其EPA40 CFR141中，规定饮用水的铅含量更严格到上限只有1 5 ppb (0.015mg/l)的微量。如再按美国环保署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时，铅的最高溶出量只能分析到5mg/l ，而一般电路板制作中各种焊点中的含铅，废弃后在自然界的流失量，却高出上述溶出试验的数百倍之多，铅的危害如此危险焉能不令人谨慎恐惧小心翼翼！那么电子产品中的电路板制作时的无铅化是势在必行。