PCB线路板翘曲电路板翘曲产生的原因及处理办法

一：PCB线路板翘曲/电路板翘曲对电路板加工的危害（H2）
PCB线路板翘曲/电路板翘曲简单的说就是电路板变形、或者说电路板表面不平整。PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超过一定程度后，在后工序电路板加工、焊接、装配等一系列工序中会造成很大的麻烦，严重的会造成电子产品质量出现隐患。所以PCB线路板翘曲/电路板翘曲要引起电路板生产厂家的足够重视。

线路板翘曲/电路板翘曲度超标
A:(H3)PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超标刷锡膏时出现锡膏偏移，随着电路板密集程度的不断提高，电路板上的焊点越来越小，细微的偏移会造成锡膏和焊点的错位，一个没有锡膏的焊点一定会导致虚焊假焊。

线路板翘曲/电路板翘曲导致锡膏印偏移
B:(H3)PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超标在贴片时容易造成器件抛料。贴片机在贴片时，设定元器件与PCB电路板的距离是一定的，当电路板翘曲后，有的电路板区域距离贴片机的吸嘴远，有的近。当距离变化的幅度超过贴片机容许的公差范围，就会出现贴片时抛料，就是器件没有准确的贴到电路板上。这种情况直接导致贴片焊接后成品率低，产品品质隐患大。

线路板翘曲/电路板翘曲导致SMT贴片抛料
C:(H3)PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超标使得电路板上元器件的焊脚相对位置发生偏差，当元器件的腿脚非常精密时，直接的后果就是电路板上的焊点与元器件的焊脚错位。出现有的焊脚出现虚焊假焊。

线路板翘曲/电路板翘曲造成元器件偏移
D:(H3)PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超标会导致电路板无法装配。随着电子产品越来越精密，装配电路板的外壳也越来越精细，如果电路板翘曲超标，装配孔位出现偏移，如果转配是强行扭正，物理的外力势必会对焊接在电路板上的元器件产生拉伸，这样的后果就是电子产品出现质量隐患。

线路板翘曲/电路板翘曲造成装配隐患
二：PCB线路板翘曲/电路板翘曲验收标准(H2)
通常电路板生产厂家都采用IPC-6012电路板翘曲验收标准，SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%。（翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度）实际上，随着集成电路的密集程度的提升，BGA、SMB的封装大量的使用，电路板生产厂家的对于电路板翘曲标准也在提升，有的厂翘曲度甚至小于0.3%。那么对于电路板生产厂家来说，生产的管控要求越来越严苛。

线路板翘曲/电路板翘曲验收标准
三：PCB线路板翘曲/电路板翘曲产生的原因(H2)
A:(H3)电路板板材是造成PCB线路板翘曲/电路板翘曲的主要原因。电路板基础一般采用FR-4的环氧玻璃纤维布用树脂胶纵横压合而成。为了降低成本，有的覆铜板厂在玻璃纤维布里面添加填料或者采用不合乎标准的玻璃纤维布材料，或者压合设备工艺管控有问题，这些都是电路板板材产生翘曲的原因。为了减低线路板翘曲/电路板翘曲，电路板生产厂家在采购覆铜板时，一定要采购正品A级材料的覆铜板，这样的电路板生产厂家出品的电路板翘曲度会始终控制在一个合理的范围。

正品覆铜板板料可减少线路板翘曲/电路板翘曲
B:(H3)电路板压合工艺是造成PCB线路板翘曲/电路板翘曲超标的另一个原因。电路板压合是将电路板内层用PP料压合在一起，压合的工艺对后续电路板翘曲有直接关联。
C:(H3)电路板里面玻璃纤维布的含水量也是造成线路板翘曲/电路板翘曲的重要因素。玻璃纤维布是吸水的，当电路板受潮，在电路板焊接时的高低温，会导致电路板变形。
D:(H3)电路板走线的设计也可能造成线路板翘曲/电路板翘曲的一个因素。电路板设计走线时，元器件的布局和电子产品功能的一些原因，电路板上的走线在顶层和底层出现不均匀，或者一面是纵向一面是横向的线路走线，或者一面有大面积的铺铜，一面没有。铜箔的伸缩和玻璃纤维布的伸缩是不一样的，当电路板表面的铜箔分布不均匀时，铜箔拉伸电路板表面就导致电路板扭曲变形。
E:(H3)电路板生产工艺中操作也会导致线路板翘曲/电路板翘曲度超标。电路板制作过程中，电镀工序是要在溶液里面，而阻焊和白字的固化又要在高温焗烤的。一个工序到另外一个工序又要经过水洗和烘干。这些频繁的高低温，如果电路板制作中电路板放置不平整，就会出现线路板翘曲/电路板翘曲。

电路板生产设备
 
四：PCB线路板翘曲/电路板翘曲如何预防和避免(H2)
A:(H3)选择优质的板材是避免线路板翘曲/电路板翘曲的重要选项。
优质的板材有以下的特点：品牌信誉度好、渠道正规、购买时有品质保证书、售后服务及研发能力强。因为电路板生产厂家竞争的加剧，一些电路板厂为了降低成本，选用一些来历有疑问的覆铜板板材，由于电路板的使用特性和产品应用广泛，相当一部分电子产品对板材的隐患表现不是很明显。一些电子产品的厂家也为了压缩成本，一味的降低电路板采购价格，电路板生产厂家为了迎合市场的需要，自然会选用一些有问题成本低廉的板材。短时间这种问题表面看不出来，长久来看，一旦因为板材的问题导致线路板翘曲/电路板翘曲度超标，其后果是灾难性的。
B:(H3)多层板在电路板生产中的工程设计可以尽可能的降低线路板翘曲/电路板翘曲。比如说：线路板的层与层之间半固化片排列对应、多层板芯板和半固化片应使用同一板材供应商覆铜板、多层电路板外层C/S面图形面积尽量接近，并采用独立网格。这些办法可以将线路板翘曲/电路板翘曲的可能减少到最低。
电路板制作前开料时，电路板的烘烤可以减少线路板翘曲/电路板翘曲。电路板烘烤条件：一般150度6--10小时，焗炉内循环排风打开，排除板材内的水份，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力;无论内层还是双面的板材都需要。
C:(H3)多层板层压时，固化片的经纬方向处理办法可以降低线路板翘曲/电路板翘曲超标的可能性。多层板经纬收索比例不一样。一般板材固化片卷的方向为经向，覆铜板长方向为纬向。这样的分布可以让电路板强度增加，内应力降低，从而达到降低线路板翘曲/电路板翘曲。
D:(H3)喷锡后在气浮床上冷却后再清洗可见降低因为喷锡高温导致的线路板翘曲/电路板翘曲。喷锡的温度一般300度左右，在风刀压力下，300度熔融的锡液喷涂到电路板上。此时电路板在高温作用下，变得非常柔软，电路板冷却过程中，如果放置不平整，冷却后的电路板就会变形，其结构就是线路板翘曲/电路板翘曲。所以一定要让喷锡完成的电路板在气浮床上完全冷却后再做清洗动作，这样电路板的平整度会大大提高。
 
五：PCB线路板翘曲/电路板翘曲度超标后的处理办法(H2)
一旦电路板做成成品后出现线路板翘曲/电路板翘曲，再进行处理希望能平整是很困难的。所以要控制线路板翘曲/电路板翘曲一定要在前端控制，后续再想修正费用高，效果也不一定很好。以下是磐信电路板生产厂家采用的一种即经济又行之有效的办法，希望能给各位带来些许帮助。

线路板翘曲/电路板翘曲后压平整治具
线路板翘曲/电路板翘曲板的处理条件，用两块平整的5厘米厚的钢板制作一个夹具，钢板之间用螺丝加紧。将翘曲的电路板放置在钢板中间，每片电路板之间用纸间隔，目的是在高温下，电路板膨胀，中间有纸张可以避免电路板挤压出现物理损伤。放入烤箱里面，在150度或者热压3--6小时，反复2-3次烘烤。放置自然冷却，打开包装。