PCBA测试过程中的问题及改进方法

测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。

1. 孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。  

对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔 偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。 

2. 调试模具时发现漏选点。 

对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。 

3. 孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。 

对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。 

4. 测试点数太多测试机无法测试

对策：分网络做两个夹具测两次。 

5. 有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS 

对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。