PCBA焊接缺陷清单图片

PCBA焊接过程中，经常会遇到一些焊接不良的情况发生，为帮助大家了解各种类型的焊接不良的类型，本文为大家列举了一些PCBA焊接缺陷的图片。

1、少锡

锡膏印刷缺锡或焊盘氧化导致焊接后焊盘露铜	锡膏印刷残缺或锡量不足焊盘和引脚间无焊锡爬升

2、多锡（包锡）

SMT CHIP手工加锡膏或烙铁焊接后焊锡过量形成包焊	SMT IC脚加锡时锡量过多形成 锡球/包焊

3、锡裂

SMT CHIP元件焊接好后，受到外力撞击导致焊点裂开	DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点裂痕或脱焊

4、锡珠

SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题，过回流焊后形成小球状珠子/锡珠

5、虚焊

元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面，导致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊。虚焊肉眼不易察觉

6、冷焊

SMT锡膏在回流焊时因焊接温度及时间不足，导致锡膏中的锡粉未完全融合焊锡表面不光滑成磨砂状/冷焊或不融锡

7、立碑（翘立）

SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸设计不合理，导致回流焊后元件向一端竖起

以上列举了PCBA焊接过程的一些常见缺陷，希望对大家有帮助。