常见的PCBA焊接不良现象分析

在PCBA焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，本文主要介绍一下常见的PCBA焊接不良现象。

1、PCBA板面残留物过多

板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。

2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑

主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；

部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。

4、冷焊：

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

5、焊点发白：

凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

6、焊盘剥离：

主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。

7、锡珠

工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；

pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

PCBA焊接不良现象造成的原因是非常多，其中需要对每一个工序进行严格控制，减少前面工序对后续的影响。