PCB工艺 SPI(Solder Paste Inspection)锡膏检查机可以做什么？

SPI是Solder Paste Inspection的简称，中文叫锡膏检查，如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了，但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。

那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到什么检查呢？为何现在有越来越多的SMT产线布置SPI设备？

SMT加工制程中有80%的不良来自锡膏印刷不当

如果工作熊跟你说SMT的不良比率中有大约80%都来自于锡膏的印刷不当，那你觉得在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个锡膏检查(SPI)的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生。

特别是现在有越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的质量可是非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。

这种锡膏检查机其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection) 光学辨识系统装置，同样利用光学影像来检查质量，所不同的是锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI所可能遭遇到的问题也与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品(Golden Sample)，后面的板子就依照第一片板子的影像及数据来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水平，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师可以写程序以及维护。

另外，大部分的锡膏检查机都可以吃Gerber及CAD，但通常都会有些误差，还是要调整。

锡膏检查机有何能力？可以检查出那些锡膏印刷不良？

好了，来看看锡膏检查机有何能力可以帮我们做到什么？又可以帮我们检查出锡膏印刷的哪些不良？请注意，锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的，不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前，所以应该不会有锡膏被覆盖的情形发生。

锡膏检查机可以量测下列的数据：

锡膏印刷量

锡膏印刷的高度

锡膏印刷的面积/体积

锡膏印刷的平整度

制作SPC统计，以测知制程能力

另外，锡膏检查机可以侦测出下列的不良：

锡膏印刷是否偏移(shift)

锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)

锡膏印刷是否架桥(Bridge)

锡膏印刷是否缺陷破损

只不过几器就是机器，人还是关键，SPI就是一套工具，运用得好可以帮忙提升产品质量，进而提高生产量降低成本，如果只是摆在哪里，遇到警报就按掉继续，那SPI只会影响产出。