2017年中国晶圆代工销售额将达70亿美元

根据市场研究公司IC Insights的数据，因为中国的无晶圆厂半导体业务持续加速，中国在2017年全球纯芯片代工厂的销售额将占13％，高于去年的12％。

根据IC Insights的说法，中国纯代工销售在2017年预计将达到70亿美元，比2016年增长16％。该研究公司指出，中国纯代工增长率是全球纯代工销售总体增长率的两倍以上。台积电预计将占中国纯代工销售市场的46％，销售额约32亿美元，比2016年上涨10％，

IC Insights指出，大多数纯代工厂，包括台积电，格罗方德，联电，Powerchip和TowerJazz都计划在未来几年内定位或扩大在中国大陆的IC生产。IC Insights表示，中国大部分晶圆厂预计将于今年年底或明年开始生产。

中国正在努力扩大国内半导体生产，计划在未来十年投资超过1600亿美元。但IC Insights指出，中国企业越来越难于获得尖端制造技术。因此，许多中国的IC公司和政府机构已经与晶圆代工企业合作成立合资企业或合作伙伴关系，以便获得领先的制造技术。“通过合作伙伴关系，中国企业必须使用一流的制造技术获得生产能力，为中国代工厂提供持续的市场份额和收入来源。”