据Digitimes报道,晶圆供应受到影响,产能仍将进一步紧缩。
由于半导体硅晶圆供应出现短缺,加上3D NAND,中国晶圆代工厂和中国内存厂商的扩厂正在推动12寸晶圆的需求。
LCD驱动器IC,指纹传感器,电源管理IC和CMOS图像传感器需求的增加正在推动8英寸晶圆的需求。
今年,晶圆的价格上涨了50%,但晶圆供应商并不急于像过去一样进行盲目的扩产。
据观测,从2018年和2019年晶圆的价格将继续上涨,而晶圆仍将保持缺货的状态。
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