电子加工中波峰焊技术所面临的挑战有哪些?

在电子加工厂中，SMT加工工艺和DIP加工工艺都已经趋向成熟并广泛应用，且都是比较高效率的的焊接工艺。但是，随着人们对电子产品的追求越来越高，数量越来越多，如何在相同时间内生产更多的成品成为最棘手的问题。

其中，波峰焊技术虽然已成熟，但其控制参数具有离散性和复杂性，在波峰焊焊接过程中传送速度，预热温度，元器件可焊性都具有不确定性。人们在波峰焊加工过程中为了某些电子元器件设计了很多测试载体，这也表明了波峰焊接工艺的多变性及复杂性。

从技术发展角度来看，尽管窄间距QFP、阵列封装BGA等电子元器件的应用，使得回流焊技术在器件与PCB的互连中越来与占据主导地位，但这并不意味着波峰焊技术的消失，但不可否认，它确实退出了其原有的主导地位。

从目前状况来看，过孔插装在一些比较低级的电子产品中仍占据一定比例，因为有许多场合不需要SMT技术那样较高的性能，过孔组装也是一种低成本的加工方案。但是随着电子元器件小型化的发展，这种技术应用会越来越小。

波峰焊技术不断地进步和完善，以后随着更多新型加工技术的出现可能会退出PCB制造和装配的舞台，但现在它还是在电子加工中发挥重大作用。