锡膏刮不干净的原因分析

锡膏印刷作为SMT制程的第一道工序，印刷质量的好坏对后面的工序会产生非常重要的影响，在实际的锡膏印刷过程中，常会出现锡膏刮不干净的问题，而出现锡膏刮不干净的问题，主要是由于以下原因造成的。

1、印刷的温度

在天气冷的时候，锡膏的黏度会变大，所以，印刷的温度对印刷效果会产生很大的影响，当锡膏刮不干净时，要检查一下车间的温度是否在合理的范围内。

2、刮刀的质量

在印刷时，刮刀的质量是非常重要的，一些厂家为了降低成本，选择一些差一些的刮刀，这种刮刀的材料一般没有正规的好，就会容易变形，造成压力不够，刮不干净。

3、锡膏黏度

在锡膏搅拌时，锡膏没搅拌合适，黏度太大就会刮不干净，还有就是锡膏放置在空气中时间太长，锡膏变干，也会造成刮不干净的问题。

4、设置的参数

锡膏没刮干净跟设备设置的参数也会很大的关系，刮刀的速度过快，刮刀高度过高，造成压力小，还有就是PCB与钢网的间距太远，都容易造成刮不干净的问题。

5、钢网的使用次数

锡膏刮不干净跟钢网的张力也有关系，一般来说，钢网刮过的次数超过100k~150k，这时候印刷就容易出问题了。

锡膏刮不干净这个问题，是由很多原因造成，锡膏放得太多也会造成刮不干净的问题，但这些问题主要是由于锡膏、刮刀、钢网、印刷机的参数这四个方面造成的，当刮不干净时，从这四个方面分析，一般都能解决问题。