在PCB装配过程中如何做好温湿度控制

在电子机加工厂中，为了制造出让客户更加满意的PCB成品，防止出现残次品，加工厂商一般会控制整个工厂的生产环境，因此电子加工厂对生产厂房的要求是非常高的，有时PCB板加工过程中会有非常昂贵且易损耗的电子元器件或模块，只要加工环境的温湿度和加工工艺没控制好，极易出现坏料。那么电子加工厂应该如何控制好生产温湿度环境呢？

首先，在PCB制造的生产车间里面，首先要有专门的温湿度检测仪对车间进行温湿度监控，一般情况下，温度为24℃左右，湿度为60RH，保证最基础的生产环境。同时做好每天的温湿度记录，按时清理生产中所需的回流焊和波峰焊等设备；

然后，在车间最好有完整的空调和暖气设备，保证车间干燥，湿敏元器件对环境相当敏感，高湿度会让元器件在焊接过程中产生锡珠，桥接等问题；

最后，事实上我们进行温湿度控制很大程度是为了保证适度敏感器件的加工质量，保证产品可靠性和直通率，所以我们必须很了解这些湿敏感器件，同时也要确保湿敏感器件的质量。在焊接那过程中最好使用无铅工艺，它至少可以使湿敏感器件敏感性下降1到2个等级。

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