铜箔需求猛，金居、联茂、台积电营收高涨

近年来，全球PCB产能持续向我国转移及我国PCB下游产品如电视、显示器、笔记本、手机等产量的增加，导致了电路板需求量增加，铜箔需求量也猛涨。

今年11月，金居铜箔基板厂和台光电因客户需求强劲，11月合并营收分别为5.2亿元及20.28亿元，分别月增2.56%及4.97%，其中金居更创下74个月以来单月新高；联茂11月合并营收为16.79亿元，月减0.8%，为历年同月新高，由于铜箔供不应求情况可望延续至明年，且全球环保意识抬头，欧美各国环保法规趋严，电子产品采用无卤材料趋势已成，加上高阶智能型手机及云端服务器需求强劲，金居、台光电及联茂均预估，明年业绩将优于今年。

新能源车及车用电子应用日益广泛，带动铜箔自今年第2季起供不应求，让铜箔代工费涨势难止，金居铜箔代工费已连续数季调涨，累计今年以来已经调涨15%到20%，近期铜价飙涨，金居第4季代工费亦持续调涨，带动金居11月合并营收再冲高。

金居11月合并营收为5.2亿元，月增2.56%，年增39.31%，创下74个月来单月新高；累计1到11月合并营收为48.15亿元，年成长23.33%。

目前金居铜箔月产能约1600吨到1700吨，其中供应给PCB厂约40%，CCL约占60%，公司预估，明年铜箔月产能可望微幅增加至1800吨左右。

在车用板部分，目前金居是健鼎、美国车用PCB板大厂的铜箔供货商，随着车用板需求高度成长，今年下半年车用产品占金居营收比重已达12%到15%，预估明年下半年将攀升至15%到20%。

金居表示，目前公司产能持续满载，已微幅调涨第4季铜箔代工费，加上电费已非夏季电价，预估第4季合并毛利率将优于第3季，第4季获利亦将优于第3季，获利可望再创单季历史新高，明年业绩亦可望优于今年。

台光电受惠于苹果及大陆智能型手机需求强劲，11月合并营收达20.28亿元，月增4.97%，年增30.09%；累计1到11月合并营收为201.53亿元，年增4.84%。

目前台光电铜箔基板月产能约280万张，其中昆山厂月产能约135万张，中山厂约95万张，观音厂约50万张，新竹厂电路板多层压合代工约80万平方呎，黏合片月产能约720万公尺，其中昆山厂月产约330万公尺，中山厂月产210万公尺，观音厂月产180万公尺，新竹厂金属基板月产4万片。

为因应未来订单需求，台光电持续扩建新竹厂，预估将增加黏合片月产能150万公尺，并于今年12月开始试车，明年第1季开始量产，明年7月再增加铜箔基板月产能15万张，合计将增加约15%产能，成为推升明年业绩新动能。

联茂11月合并营收为16.79亿元，月减0.8%，年增4.92%，为历年同月新高；累计1到11月合并营收为178.45亿元，年增3.99%。

联茂表示，明年来自3S相关营收将持续增加，并提升在智能型手机及车电市场的占有率，一般消费性电子占营收比重降低至40%以下，可望带动整体无卤素产品销售量的提升，预估明年环保无卤素产品占营收比重可望上看30%。