群联跨设计服务 打造IC设计一条龙

由于NAND Flash制程持续推进至1y/1z奈米，加上3D NAND已成为明年上游原厂布局重心，NAND控制IC角色愈显吃重。主要系统业者或手机厂对于NAND Flash应用大不相同，客制化控制IC需求应运而生，群联22日宣布将跨入设计服务市场，提供NAND控制IC委托设计（NRE）及芯片量产服务。 

另方面，群联持续扩大全球市场版图，近期获美国策略合作伙伴Liqid订单，完成企业级每秒输出入作业（IOPS）高效能验证的固态硬盘（SSD）控制芯片，不仅在美国市场收成，在大陆市场也将在明年进入收成期。 

群联电子董事长潘健成日前受邀出席在合肥召开的2016年海峡两岸半导体产业合作论坛时表示，因应大陆当地新市场需求，群联正式推出IC设计服务业务。潘健成在圆桌会议上表示，群联在NAND Flash市场从IC设计提供芯片、提供成品模块，现在再扩大商业模式，将提供IC设计服务业务；关于这项新业务的潜在客户，包含了IC设计业、系统及品牌厂商。 

产品布局方面，群联已正式量产可支持PCIe Gen 3 x4的NVMe规格的SSD控制IC，拥有8通道传输速度，并具备支持64CE的高规格能力，一推出即受到OEM/ODM厂商关注。