芯科推出小尺寸Bluetooth SiP模组

芯科实验室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的蓝牙低功耗系统级封装(SiP)模组，其内建晶片天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模组，采用小巧的6.5mm×6.5mm封装，使开发人员能够将PCB电路板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2，进而小型化物联网装置设计。

此小型高性能Bluetooth模组之应用领域，包括运动和健身穿戴式装置、智慧手表、个人医疗装置、无线感测器节点，和其他设计受空间限制的联网装置。

BGM12x模组，基于该公司的Blue Gecko无线SoC，提供全功能的Bluetooth连接解决方案，包含ARM Cortex-M4处理器、高输出Bluetooth功率放大器、高效率内建天线、外部天线选项、振荡器和被动元件，以及可靠安全的Bluetooth 4.2协定堆叠和一流的开发工具。

该模组的SiP高度整合方案，使开发人员无须担忧RF系统工程、协定选择和天线设计的复杂性，而能更专注于最终的应用设计。因模组尺寸极小，使其适用于空间受限的电池供电之应用，包括低成本的双层PCB设计。

Silicon Labs资深副总裁暨IoT产品总经理Daniel Cooley表示，对于IoT终端节点设计而言，小尺寸与低功耗、低系统成本和高整合度同等重要。透过整合所有需要的硬体和软体元件，BGM12x SiP模组，使开发人员能够快速轻松开发出精小的Bluetooth设计。