回流焊的原理分析

在SMT贴片加工厂中，回流焊工艺是其中一个非常重要的环节，可将贴装好的线路板，通过回流焊炉实现焊接，焊接的缺陷一般比较少，回流焊焊接也越来越受欢迎。接下来就让我们了解回流焊的原理。

从温度曲线（见图）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。

回流焊特点

与波峰焊技术相比，再流焊有以下特点：

1、不像波峰焊寻样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中， 所以元器件受到的热冲小。

2、能控制焊料的施加量，避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷，因此焊接质量好，可靠性高。

3、有自定位效应（self alignment）――当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔焊料表面张力的作用，当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时，能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

4、焊接中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分。

5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6、工艺简单，修板的工作极小。