BGA 的返修方法

BGA 属集成电路的一种封装形式，在电子产品中应用非常广泛，在SMT工厂中，由其返修具独特性和复杂性，需要专门的维修方法。

（1）去除 BGA 底部焊盘上的残留焊锡并清洗

用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带（吸锡绳）和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

（2）在BGA 底部焊盘上印刷助焊剂

一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。

印刷时采用 BGA 专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。也可采用助焊剂涂覆的方法，用扁平毛笔将膏状助焊剂均匀涂覆在PCB 焊盘上。

（3）选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸，且必须选择与 BGA 器件焊球材料一致的焊球（有铅或者无铅）。

焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与 BGA 器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA 器件焊球直径小一些的焊球。

（4）植球

① 采用植球器法。

如果有植球器，选择一块与 BGA 焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面每个漏孔中恰好保留一个焊球。

把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把 BGA 器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA 器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA 器件相应的焊盘上。

②采用模板法。

把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA 器件上方，使模板与BGA 间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀地撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面每个漏孔中恰好保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。

③手工贴装。

把印好助焊剂或焊膏的 BGA 器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。