WM8326 贴片对策

WM8326 为双排的QFN 封装，其间距相对较小，对贴片工艺要求比较高。

目前在试产中发现客户在贴片后出现短路或虚焊问题，经分析，主要问题如下：

1.> 中间的散热焊盘锡膏太多，致使IC 容易出现虚焊问题；

2.> 大电流pin 脚B8,B7,B6,B5,A7,A8 ,M1,N1,R1,U1,L1,P1钢网开孔过大，导致这些pin脚与周围pin脚短路；

（上图红色为DCDC 电源输入，橙色DCDC 电源输出,黑色GND）

对策：

1.> PCB layout时，中间接地大焊盘不推荐使用大直径PTH孔，可以使用多个直径0.1mm的小PTH孔；

2.> PCB建议使用沉/镀金工艺；

3.> PCB上防焊绿油高度要低于焊盘；

4.> 锡膏/钢网厚度0.1mm，常用锡膏(颗粒大小25~45um)；

5.> 激光钢网，电镀抛光；

6.> 钢网请按如下设计开(缩小图中12个尺寸较大的pin的开孔，进一步拉开这12个脚之间的距离)：蓝色与灰色相邻部：蓝色pin下边框向上缩0.02mm，灰色pin上边框向下缩0.01mm；灰色与灰色相邻部：内排灰色pin右边框向左缩0.01mm，外排灰色pin左边框向右缩0.01mm；

7.> 建议在批量前的试产阶段，用X光检查WM8326焊接是否可靠，避免大批量生产不良。