锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。在SMT 生产过程中,它被用来完成各种表面组装元器件在PCB 上的连接。质量合格的锡膏应该具有一定黏性、良好的触变性、良好的印刷性能和再流焊性能,并在储存时具有稳定的性质。锡膏外包装如图2-1-25所示。
按熔点的高低分,可以分为高温和低温锡膏,其中高温焊膏的熔点大于250℃,低温焊膏熔点小于150℃。市场上常见的焊膏熔点一般为179~183℃。
按焊剂的活性不同,可将锡膏分为无活性(R)、中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。常用的为中等活性焊膏。
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