球栅阵列封装（BGA）的识别

当集成电路工作频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生“串扰（CrossTalk）”现象，而且当IC 的管脚数大于208 Pin 时，传统的封装方式难以实现。1993 年，摩托罗拉公司率先将BGA 封装的芯片用于实际产品。BGA 解决了上述两个封装问题，成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，BGA也是SMT贴片常见的贴装元件。

BGA 的引线以圆形焊球或柱状焊点外形、按阵列形式分布在封装下面，NVIDIA 公司的Geforce 图形芯片BGA 外形如图2-1-19 所示，具有1 144 个焊球。引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。BGA数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。BGA组装可用共面焊接，可靠性高，厚度和重量都较以前的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，可应用于高速集成电路的封装。