OSP PCB 制程作业办法

1.0   目的：

制订OSP PCB上线之生产作业程序，以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCBA报废之现象。

2.0   范围：

本公司所有生产的OSP PCB产品.

3.0   作业权责单位：

3.1   采购部(PUR)：

负责PCB 采购及PCB 重工安排

3.2   产品工程部(PED)：

制订OSP PCB 作业程序及PCB板厂承认作业

制订OSP PCB产品的生产流程图.

3.3   制造处(MFD)：

依此OSP PCB制程作业办法进行生产作业

3.4   作业部(OP)：

负责排程控管

3.5   进料质量管理部(IQC)

负责PCB进料检验及焊锡性判断

3.6   仓储部(SM)

负责仓储管理及库存PCB Date code check.

4.0   定义：

无

5.0   作业内容：

5.1   PC部分

5.1.1  OSP PCB生产因为必须于PCB拆封后24Hrs内完成所有焊接生产动作，请生管排定工单时依下表要求时间调整工单数量，当同一笔工单依标准工时计算无法于下表规定时间内完成生产时，请拆开工单分批上线。

表一 制程时间限制

5.1.2  上线前请先确认SMT&PTH料况是否Ready，如果有缺料不能安排上线。

5.2 SMT部分

5.2.1  因为OSP PCB容易氧化，故PCB于未上线前禁止拆封及烘烤。

5.2.2  生产时如果工单数量大无法于两个小时生产完毕，请分批拆开PCB真空包装，禁止一次全部拆封(拆封数量以每个小时生产的需求数量拆封)。在SMT现场拆封时,如果来料有附湿度显示卡时，须确认湿度显示卡符合规格，并于规定的时间内上线生产完毕。需确认PCB的OSP生产日期是否超过3个月，如果超过需退回库房或找工程部和SQE作实验可否上线生产使用。

5.2.3  上线前需先检查PCB PAD表面是否有氧化变色(如附件一所示)，如果变色需退回库房请采购送回PCB板厂重工OSP制程。

5.2.4  上线前请SMT物料确认所有料况是否Ready，如有缺料导致SMT无法上线生产时，请勿将PCB拆封。

5.2.5  请于『产品识别卡』上填写PCB拆封时间，以利各制程段控管生产时间。

5.2.6  当IPQC如有判退产生时，判退当时生产班别应立即处理，不能放置给生产该PCBA不良的班别处理，以免延误时效。

5.2.7  在锡膏印刷钢板设计时尽可能让焊锡全部覆盖在焊垫上，熔锡后覆盖率至少要达到焊垫面积的90%以上。

5.2.8  用于ICT/MDA测试用的PAD或贯穿孔，在锡膏印刷钢板设计时钢板开孔大小是测试PAD或贯穿孔面积的50%以上，以锡膏覆盖以避免造成后段测试时有探针接触不良的情形。

5.2.9  当PCB印刷锡膏不良时，不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用不织布沾75%酒精擦除锡膏,并于2小时内完成PCB面的SMT焊锡作业。

5.2.10  当如果因为出货需求需先以缺料上线方式生产时，印刷锡膏时钢板仍需要将缺料位置的部分印刷锡膏，不可将缺料位置贴掉不印锡膏以免造成PAD氧化无法后焊零件。

5.3   IPQC部分

5.3.1  因为时效问题，IPQC改为随线检验。

5.4   PTH部分

5.4.1  PCBA不能烘烤。

5.4.2  SMT转入后请依表一规范生产，生产时间由SMT拆封算起必须于24Hrs内完成所有焊接生产动作。

5.4.3  无零件的空PTH孔内吃锡度不做要求。有零件的孔内吃锡度如客户没有提出特殊说明则按IPC标准执行。

5.5   PCB储存条件&保质期限

5.5.1  PCB未拆封前的储存环境为：温度20～30 ℃ 相对湿度：≤60%。

5.5.2  符合上述之储存条件并为未开封的真空包装，OSP皮膜保质期3个月，保质期到前1个月需交回厂商重新rework，Rework OK后可以再使用3个月.PCB质量保证有效期为6个月，不可以烘烤。

5.5.3  OSP PCB 來料应采用真空包装（非海运可不需要湿度试纸）

5.5.4  库房需汇整PCB Date code给IQC,物控,采购，物控需于OSP皮膜超过保质期限前一月内通知PM&采购送回PCB板厂重工(重新OSP处理)；否则，超过3个月则报废处理；重工后之PCB必须在3个月内上线使用，若无使用则报废处理

5.5.5  OSP PCB仅允许重工一次，重工后使用期限可再延长3个月，此时必须以重工日期计算，不再以PCB Date Code计算。供货商必须于外包装标示重工完成日期以作为进料检验与SMT上线之判定依据。重工后之PCB经IQC重检若还发现氧化或发黑现象，退货处理。重工后之PCB必须在3个月内上线使用，若无使用则报废处理。

5.6   制程控管要求

5.6.1  生产OSP PCB在SMT开真空包装时请于『产品识别卡』上记录开封时间并需查看PCB表面铜箔有无氧化现象(如附件一)，若请立即知会采购通知PCB板厂前来处理，若无变色拆包装后请立即上线生产。

5.6.2  OSP PCB在全制程均不得进行烘烤，以免有机抗氧化膜遇高温遭到破坏而溶解，导致产生铜箔面氧化的现象，而造成吃锡不良。

5.6.3  真空包装拆封后在24小时之内必须完成所有焊接动作之生产，以免出现铜箔氧化而导致吃锡不良之现象。

5.6.4  若拆封后未使用之PCB请采购通知PCB板厂重工OSP制程并以真空包装入库，若无法处理一律以报废方式处理。

5.6.5  生产OSP PCB时请生管帮忙配合及时安排生产，尽量在最短的时间内完成SMT 到PTH 的生产，不得超过规定的时限否则会造成铜箔被氧化从而导致上锡不良。

5.6.6  PCB板材若为FR1，在补焊和维修时请注意因此板材铜箔极易脱落(较FR-4而言)，焊接时烙铁温度请参照《烙铁使用作业标准（D103-009002）进行设定。焊接时应注意烙铁不能用力戳到铜箔上以免造成铜箔脱。

5.6.7  生产过程中请全程配戴手套且勿以手接触到PCB铜箔表面，以免造成PAD污染而产生氧化拒焊问题。

5.6.8  所有PCB一经拆封必须于24小时内完成所有焊接动作的生产，如果生产到一半发现有物料问题时(例：错料、缺料…)，仍必须将已拆封部分24小时内完成SMT与PTH制程的生产，以免造成PCBA报废。

5.6.9  OSP PCB所有露铜部分必须上锡(螺丝孔(含螺丝梅花孔)由SMT修钢网以梅花孔方式上锡，上锡程度为：覆盖螺丝孔50% ~65% )。以防止铜铂长时间暴露在空气中氧化。

附图片如下:

side A                                                                                                                 side B

5.6.10  PAD双layout的情况，Chip下面的PAD允许不上

5.6.11  晶体管允许的最小安全距离为1.0mm，距离以外的空PAD必须以“田”字型方式或者全部上锡。

5.6.12  天线部分不允许沾锡。

5.6.13  散热PAD以“田”字型方式75%以上面积上锡。

5.6.14  Switch 产品 Stack 接口螺丝孔及光學點不允许上锡。

附图片如下:

Stack接口                                                                                                                光學點

5.7   PDE部分

5.7.2  PED制订OSP PCB产品的生产流程图时,须全盘考虑”24小时生产完成所有焊接动作”的前提需求.

5.7.2  换为OSP工艺时,需针对该料号PCB的所有应用MODEL Review其产品流程图是否符合” 24小时生产完成所有焊接动作”的前提需求。

5.8   化银板

板请参照OSP PCB执行生产动作。但必须保证化银板在生产过程中要与含硫的物质隔离。

5.9    附件

附件一：OSP PCB铜箔判断是否氧化之方式