把晶粒黏到电路板上应该用哪种粘着剂

—般晶粒黏贴是用银胶材料作接着剂，它既可用作接合又可发挥传热效果，因此是目前电路板厂家相当普遍的接着剂。不论是哪种金属接着，在比较高温与清洁环境下，都较容易产生良好接合。因为金熔点较高，为了加强打线的结合力，因此必须对基材加热。不但如此，其实打线头的超音波也兼具了清洁与加热功能在内。

一般打金线作业都采取约150°C左右的作业温度，且对电路板加热所需时间也不算长。多数打金线设备每秒所能够打的线数都不低，一片电路板如果有500条线需要连接，几乎在两分钟内就有机会完成，小零件速度更快，不过停留时间可能反而较久。因为这类产品采取方阵排列整条作业，这时总线数反而比较高。尽管如此，整体作业时间仍然不算太长，且电路板制造常有150-180°C以上的处理温度，应该不至于造成材料变焦的问题。

有关打线问题，应该要注意设备参数、电路板质量两部分。电路板金属面如果有过深刮伤，容易产生打线不良问题。在作业参数方面，如果发现打线质量有变化，可以检查打线头状况是否正常，另外如果发现电路板质量略差，也可以调整打线速度、打的力量、温度、震荡数等。某些时候基材材质耐温不足也可能发生影响，即使是相同材料如果聚合不足仍有风险，这方面建议进行检讨。以上供您参考。