电路板锡膏的使用与贮存

锡膏对于曝露环境中的热、空气、潮湿都相当敏感，热会引起助焊剂与锡粉间的反应，也会导致助焊剂与锡粉分离。若曝露在空气或潮湿的环境，将会导致干燥、氧化、吸湿等等的问题。

电路板厂家会建议贮藏在冷冻环境中，在曝露到空气前温度应该与周遭环境温度平衡再行开启，这样可以避免发生结露。回温所需时间依据容器的尺寸与贮藏温度而有异，解冻所需要的时间范围可从一小时到数小时不等。电路板厂家最常使用的锡膏涂布技术是钢版或丝网印刷，当然还有其它的相关技术也被使用，包括：点胶法、点对点转印法、滚轮涂布法等等。

钢版印刷的作法源自于丝网印刷的概念，与丝网相比使用钢版印刷可以准确地控制锡膏涂布量，适合用于细间距的零件组装印刷作业，附图所示为典型钢版电路板印刷作业。

印刷钢版一般是由薄金属材质所制成，金属开口的图案与电路板上需要进行锡膏涂布的焊垫匹配。钢版在印刷前会与电路板对正，接着以刮刀将锡膏批覆整个钢版，通过钢版开口的锡膏就移转到需要的区域。最后电路板从钢版下分离，锡膏就停留在相应的焊垫上。

点胶涂布技术是经由压迫锡膏弹匣，将锡膏挤压穿过针头来进行定点定量的涂布作业。典型常见的设备类型如附图所示。

点胶系统的作业原理与设计方式十分多样化，一般在采用上只要确认能够符合稳定、快速、适合应用所需的体积供应能力，这种系统就可以是被选择的系统。点胶涂布是非常多用途的技术，它可以在不平坦的表面进行涂布，同时利用程控可以进行不定点、不定量的随机涂布作业。但是因为作业速度比印刷慢，因此经常用于零件制造或重工作业方面。

点对点转印法（Pin Pin Transfer)对有较大间距的小零件是不错的选择，它可以转印锡膏到需要的位置上，其示意如附图所示。

使用这种技术会有一组针安装在固定板上，其针点与待焊垫间会位置相对应的关系。作业时会在平底容器上建立一定厚度的锡膏，然后这组针就稳定的浸入锡膏后举起，针尖所沾附的锡膏会维持在针的顶端。之后这些有锡膏的针会将锡膏转印到焊垫上，紧接着重复下一个循环作业。面对细微化、立体化的组装需求，有更多的锡膏涂装技术被提出，也包括一些替代性的凸块制作技术在内，不过近年来由于喷墨打印技术的精进，已经有电路板厂家提出利用喷墨技术涂装的想法，这方面似乎可以期待。