全面认识回流焊的组成结构

回流焊的基本功能是：在机械传送机构的输送下，将已贴装有待焊元器件的PCB 以设定的速度通过设定的温度工作区。先经过炉子的预热区进行预热，再经过炉子的焊接区使得焊膏重新溶化即再次流动，最后经过炉子的冷却区使得焊膏凝固，从而实现元件与PCB 焊盘之间可靠的连接。回流焊根据加热的方式的不同，可分为远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。回流焊工艺适用于热风加红外回焊炉对PCB 整体加热进行的全热风回流焊。尤其是该技术与设备已不断地改进和完善，拥有其他方式所不具备的特点，从而成为 SMT 的主流设备。

回焊炉的主体结构是一个受热源控制的隧道式炉膛，内部结构示意图如图1-2-26 所示。

                                                                              图1-2-26　回焊炉内部结构示意图

回焊炉内部结构主要包括有加热系统、传动系统、冷却系统和控制系统等。外部机构有电源开关、信号指示灯、设备操作接口、紧急开关、抽风散热系统和传输系统等。图1-2-27为回焊炉的外形图及部分结构图。

                                                      图1-2-27　回焊炉的外形图及部分结构图