什么是电路板流变现象以及锡膏需要怎样的流变特性

所谓的电路板流变现象，指的是一种流体黏滞行为变化的现象，高分子材料时常具有特异的流体行为，当受到外力推动时黏度会突然降低，但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间的吸引所引起的内部摩擦，会造成流体表现出抵抗变动的趋势。牛顿利用平行板的概念来描述黏度，其模型如附图所示。

V是流体顶部平面的速率，是流体底部平面的速率。模型中的推力F用来保持速率的差值dv，两个平行平面的表面积为A，则F/A与速度梯度dv/dx成比例。

锡膏印刷、电路板回焊表现与锡膏流变设计相关性高，在贮藏和操作中要有足够的黏度可以保持系统内金属粉粒稳定悬浮，在锡膏印刷涂布中则需够低的作业黏度才能迅速从钢版开口或点胶机针孔流出。至于电路板回焊前与回焊期间，锡膏仍然必须有足够的黏性来保持既有的形状以避免塌陷与架桥。然而同种材料，既需要刮印、点胶的低胶性，又需要够高的黏性黏住零件与保持外型，这些都需要有量好的流变控制才能顺利完成。

电路板材料特性不同流动特性随之变动很大，牛顿流体在化工的原理中定义为黏度与剪切率无关，其黏度在固定环境温度状态下是维持不变的。高分子材料并不完全遵循简单的牛顿流体模式，会呈现出各种剪切率变化而产生的塑性流体行为，黏度会随之的增加或减少，这种现象恰好可以作为调整材料黏度的工具。

锡膏流变性设计取决于应用的要求，锡膏流变性对锡膏的钢版印刷、黏性、塌陷性都有重大的影响。助焊剂与锡膏间的关系是否良好，只能观察其屈服应力与恢复性能的状态，而这两种性质主要都要看助焊剂的表现而定。

有高屈服应力、高弹性的材料，有利于钢版印刷和点胶涂装作业方面的应用。锡膏在涂布时需要低黏度，但在涂布前后皆需要高黏度，假塑性材料较适合这类的应用。