多层PCB去钻污

多层线路板板在化学镀铜前必须进行去钻污处理。去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂污垢，保证化学镀铜后电路连接的高度可靠性。

在去除附在孔壁上的环氧钻污的同时，为了充分暴露内层铜环表面，而有控制地去除孔壁的环氧树脂和玻璃布到规定深度，这样的整个工艺就称为凹蚀。凹蚀示意图如图1-2-20所示。

                             图1-2-20　凹蚀示意图

去除环氧钻污一般有4 种方法：

① 浓硫酸法；

② 铬酸法；

③ 碱性高锰酸钾法；

④ 等离子体法。

前三种均为湿法处理工艺，其中使用比较普遍的是碱性高锰酸钾法。这是由于硫酸和铬酸都是强氧化剂，操作时酸雾大，环境恶劣，“三废”处理费用大，尤其铬酸毒性较大，而且两种酸都易浸蚀内层铜箔上的氧化层，产生“粉红圈”现象（由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域）。另外，硫酸和铬酸的处理时间如过长，则会使玻璃纤维显露，树脂和玻璃纤维间产生毛细管通路，使以后的镀液浸入，造成绝缘破坏。因此它们逐渐被碱性高锰酸钾体系所替代。

等离子体去钻污是干法工艺，设备投资费用大，而且由于是分批间歇操作，故效率低，生产成本高。它不仅能腐蚀环氧树脂、聚酰亚胺，还能腐蚀玻璃布。因此，只在非用不可的场合，如在高档的刚性、挠性和刚挠性的聚酰亚胺多层板中应用。