多层线路板的层压

层压前需根据设计和工艺要求将内层板、半固化片、外层铜箔等进行叠层，然后在加温加压条件下固化成型。图1-2-19 为多层线路板的叠层示意图。

                                                 图1-2-19　多层板叠层示意图

层压周期是影响层压质量的关键。一般，层压全过程包括预压、全压和保压冷却3 个阶段。层压过程每个阶段的温度和压力在材料相同的情况下，根据机型不同而要求不同，初次使用前必须仔细阅读相应压机的技术文件。

① 入模预压。入模预压之前压机应先升温，以保证入模后立即开始层压。入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半同化片流动度降低时可适当加大预压压力。预压时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、线路板层数和印制板的大小影响。当半固化片流动指标低于 30%时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。由于预压周期与半固化片的特性关系密切，预压周期并非是一成不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层线路板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。

② 施全压及保温保压。预压结束后，在保持温度小变的前提下，转为全压操作，并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力，彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。

③ 降温保全压（冷压）。全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作：停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温；将层压板转至冷压机，进行冷压操作。