多层PCB与双面PCB的区别

对比一般多层线路板和双面板的生产工艺，它们有很大部分是相同的。主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中，某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性因素，对孔壁的质量要求比双层板要严，因此对钻孔的要求就更高。一般，一只钻头在双面板上可钻 3 000 个孔后再更换，而多层板只钻80～1 000 个孔就要更换。另外多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同，多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂得多。多层板由于结构复杂，采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。