双面PCB的制造工艺

双面PCB 是指两面都有导电图形的线路板，它通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造，主要用在性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表及电子计算机等设备中。制造双面镀覆孔印制板的典型工艺是裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC），其工艺过程如下。

双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→用热固化绿油网印阻焊图形（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。