回流焊接的注意事项

回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

SMT 回流焊温度特性曲线见图1-2-9。其中，每个温区的功能和注意事项见表1-2-3。

                                                               图1-2-9　回流焊温度曲线

                                                                                             表1-2-3　各温区的功能与注意事项

回流焊作为SMT 中的关键工序，设置合理的温度曲线是保证回流焊质量的关键。不合理的温度曲线会使PCB 出现焊接不全、虚焊、组件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。