不同锡膏印刷方法的优缺点对比

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在电路板的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。其对应的锡膏印刷方法见表