表面组装PCB的发展趋势

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。

① 高精度。

② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。

③ 超薄型多层PCB，介质层厚度仅0.06mm（6 层板的厚度只有0.45～0.6mm）。

④ 积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤φ 0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm 或更小的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界先进水平达30～50 层。

⑤ 挠性板的应用不断增加。

⑥ 陶瓷基板在MCM 和SIP 中被广泛应用。

⑦ 随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，线路板的尺寸不断缩小，厚度越来越薄，层数不断增加，布线密度越来越高，使线路板制造难度也与日俱增。

⑧ 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。