“芯”火燎原 政策助力芯片产业做大做强

虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。

智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。

芯片市场群雄逐鹿

智能手机的爆发式增长，让居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。

受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称霸，在元器件领域同样是超一流供应商，GalaxyS6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支持速率高达600Mbps的LTEcat.12，与高通和华为海思处于同一水平。

智能手机行业竞争越来越激烈，“剩者为王”的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。

值得注意的是，虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。

政策发力芯片市场

9月20日，工业和信息化部副部长怀进鹏围绕“深化制造业与互联网融合发展，加快制造强国建设”主题，为省部级干部“深化制造业与互联网融合发展”专题研讨班作专题授课。怀进鹏指出，下一步要组织开展制造业与互联网融合发展试点示范，实施“芯火”计划，发挥国家集成电路等产业基金的引导带动作用，支持基础产业做大做强。

怀进鹏要求，下一步要持续推进两化深度融合，抢占战略制高点，不断强化基础能力提升制造业整体水平。重点要采取七项工作措施：

一是联合相关部委加快落实国发〔2016〕28号文件提出的体制机制、国企改革、财政支持、税收金融、用地用房、人才培养、国际合作等方面七大政策；二是组织开展制造业与互联网融合发展试点示范，实施“芯火”计划，发挥国家集成电路等产业基金的引导带动作用，支持基础产业做大做强；三是支持引导制造业基于互联网的“双创”平台建设，以及电信及互联网企业服务中小企业的“双创”平台建设，培育一批支持制造业发展的“双创”示范基地。

四是深入落实制造业创新中心建设工程实施指南和指导意见，加快制造业创新中心建设；五是持续推进两化融合管理体系工作，完善两化融合管理体系标准，推动两化融合管理体系贯标工作由试点示范向全面普及转变，建立两化融合管理体系咨询、评定、培训的市场化服务体系；六是推动产融合作，组织开展城市和企业层面上的产融合作试点；七是加快产学研用联盟建设，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关，构建产业生态。八是深化国际合作，推动中德、中韩等在智能制造领域标准合作、项目示范和人才交流等工作。