回流焊主要缺陷分析

在SMT的回流焊工艺中，经常会有一些缺陷问题，实际回流焊常见缺陷主要有6种：焊球、虚焊、空洞、桥接、立碑、移位。这些回流焊缺陷主要受模板、焊膏、以及回流焊工艺参数等因素影响。

回流焊主要缺陷分析：

（1）焊球：焊球又称为锡珠，是焊接时粘附在印制板、导体上的焊料小圆球，主要是由预热温度上升过快，模板设计结构不当，贴片至回流焊的时间太长等因素造成的。其中，预热温度上升过快，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流区时就会引起水分、溶剂沸腾，溅出焊球；贴片至回流焊的时间太长，焊膏容易被氧化，焊剂变质，活性降低，会导致不回流而形成焊球。

（2）虚焊：虚焊是焊接后，焊端与焊盘之间或引脚与焊盘之间有时出现的电隔离现象，主要是由焊盘或元器件可焊性差；印刷参数不正确；回流焊温度和升温速度不当等因素引起的。其中，印刷参数不正确，主要是焊膏的问题，应当减小焊膏黏度，检查刮刀压力及速度；回流焊温度和升温速度不当，要重新调整回流焊温度曲线。

（3）空洞：焊点中出现孔径不一的空洞，大者称为吹孔，小者称为针孔，主要是由于焊膏黏度太小；助焊剂不合适；预热温度过低等印刷造成的。其中，助焊剂不合适，可能是助焊剂中的活性剂、有机溶剂及高沸点有机物与温度曲线设定不匹配，应选择合适的助焊剂，设置合适的温度曲线；预热温度过低，将导致焊膏中的水分和溶剂未及时逸出，被快速氧化后形成空洞，应增加预热时间，提高预热温度，赶走过多的水分和溶剂。

（4）桥接：两个或两个以上不相连的焊点的焊料相连在一起，桥接又称桥连，主要是由于焊膏黏度太低，触变性差；焊膏太多；加热速度过快等印刷造成的。其中，焊膏黏度太低，容易造成焊膏坍塌，应增加焊膏中金属含量或黏度；焊膏太多，应减小模板网孔的大小，降低刮刀压力。

（5）立碑：立碑是指无引脚元器件的一端被提起，且站立在它的另一端上，主要是由于贴装位置偏移；焊盘设计不合理；加热速度过快且不均匀等印刷造成的。其中，贴装位置偏移，将导致元器件两端焊膏不一样多，焊接时容易造成立碑，应调整贴装参数，选择合适的高度；加热速度过快且不均匀，将导致元器件两端焊膏不能同时熔化，从而使两端的表面张力不平衡，容易产生立碑，应重新调整回流焊温度曲线。

（6）移位：移位是焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置，主要是由于焊膏印不准、厚度不均；传热不均，引脚可焊性不好；焊膏中焊剂含量太高等印刷造成的。其中，焊膏印不准、厚度不均，应重新调整印刷参数；焊膏中焊剂含量太高，应减少焊膏中助焊剂的比例。