锡膏印刷工艺控制参数的6要素

根据经验，80%的SMT焊接不良来自印刷，印刷机工艺参数的设置也是一个重要的环节，印刷机工艺控制参数主要有6要素：刮刀宽度、刮刀压力、刮刀速度、印刷厚度、印刷间隙、分离速度。

1、刮刀宽度

一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右最佳，如果刮刀相对于PCB过小，则会造成漏印；如果刮刀过宽，印刷中就需要更大的压力以及更多的焊膏，会造成焊膏的浪费。

2、刮刀压力

刮刀压力比须与刮刀硬度协调，刮刀压力的改变对印刷质量影响很大，压力太小，刮刀将刮不干净模板上的焊膏，导致PCB板上的焊膏量不足；压力太大，或刮刀太软，那么刮刀将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出，导致焊膏印得太薄，一般刮刀压力设定为0.5kg/25mm。

3、刮刀速度

在印刷过程中，刮刀速度是非常重要的，因为焊膏需要时间来滚动和流入模板孔内，如果时间不够，那么在刮刀的行进方向，焊膏在焊盘上将不平；如果速度太慢，就等于提高了刮刀压力，会影响印刷焊膏的厚度。

另外，刮刀的速度和焊膏的黏度有很大关系，刮刀的速度越慢，焊膏的黏度就越大；刮刀的速度越快，焊膏的黏度就越小。如何调节刮刀的速度要充分考虑到焊膏的成分和PCB元器件的密度及最小元件尺寸等因素，刮刀速度一般选择在30~65mm/s之间，在高精度印刷时，由于最大刮刀速度取决于PCB板上最小引脚间距，刮刀速度一般在20~30mm/s之间。

4、印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度来决定的，与机器设定和焊膏的特性也有一定的关系，而模板的厚度是由芯片引脚间距来决定的，所以说印刷厚度与芯片引脚间距密切相关，但也可以通过调节刮刀速度和刮刀压力来微调印刷厚度。

5、印刷间隙

印刷间隙是指刮刀与模板未接触前，模板装夹后模板底面与PCB表面之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离越大，焊膏量就越多，一般控制在0~0.07mm之间。

6、分离速度

当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度，分离速度在精密印刷中尤为重要，是关系到印刷质量的关键参数。分离速度太慢，易在模板底部残留焊膏，分离速度太快，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。

这里有一种设置印刷压力的一个小技巧，在金属模板上使用刮刀，为了得到正确的压力，开始时在每50mm的刮刀长度上施加1kg压力，例如300mm的刮刀施加6kg的压力，逐步减少压力直到焊膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1kg压力。在焊膏刮不干净开始到刮板沉入网孔内挖出焊膏之间，应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的印刷效果。