电路板镀层分离与哪个制程有关？

镀层分离必然是电镀金属与底材结合力不佳所致，如何找出导致结合力不佳的肇因就是您问题的重点。解析这个问题，我们可以将问题简化成有异物导致结合不良与无异物但是结合力不良两种。

电镀区有异物残存就不易获得良好电镀成果，如：氧化层过重、脱脂处理不良、微蚀处理不良、水洗不足等等。电路板生产过程中，时常因为特定状况而暂停生产，或因为产能不平衡问题必须等待。此时如果储存环境比较恶劣，就可能会导致金属面氧化、污染等问题。某些厂商为了简化制程会将脱脂处理剔除，这时有可能因金属面清洁不足而导致镀层分离。微蚀不足、水洗不足也是同样道理，会让金属面留下不利于电镀层生成的薄膜。

当然这类现象也不能排除有光阻、有机残留等问题可能性，不过情况严重的连电镀上去都有问题，那就不会看到镀层分离问题了。因此如果进入制程前已经确认电路板表面质量，还是建议将重点放在电镀制程前处理与制程内。

电路板电镀层可分为同金属与异金属电镀两类，一般同金属电镀产生的层分离多数是因为污染或清洁不足，这些就是前述所谓异物导致结合力不良。但在异金属电镀方面，会出现另外一种无异物污染案例，最典型的就是电镀镍表面处理。由于主要电镀镍药水有硫酸镍与磺酸镍两种，会因为电镀条件与使用药水而有不同电镀应力产生，加上电镀槽会随使用时间延长而累积有机污染，这会使电镀应力再次产生变化。不论是缩应力、张应力，只要应力过大就有可能导致镀层分离。因此多数厂商会采用磺酸镍槽做镍电镀，但这种槽液维护成本高操作也比较麻烦。良好的药水管理与恰当前处理是比较有效的改善方法，并不建议将战线延长到太前面的制程。以上供您参考。