客户评核SMT制程时最重要的程序及环节是什么？

从技术角度与质量观点来看，其实我们只要在SMT整个制程当中挑出几个最重要的环节来检查，大致就可以看出一家SMT工厂有没有能力生产符合我们要求的板子了。

下面小编试着列举一些自己认为SMT生产管控中相对比较重要的项目给大家参考：

1、锡膏印刷（solder paste printing）质量是否可以维持一致性。

2、回焊（reflow）时如何测试并判断炉温是否符合需求。

3、如何避免错件。

4、如何避免手摆件。

5、有没有能力计算及修改钢板（stencil）的厚薄及开口大小以符合实际需求。

6、有没有足够的设备或仪器分析焊接不良品。

这其中又以锡膏印刷的质量管控最为重要，因为如果连锡膏都印不好，后面的贴片再精准、回焊的炉温调得再好都没有用了。

现今SMT的整体制程能力来评价，以锡膏印刷的能力最差，因为锡膏印多印少或印偏移都关系着后面焊锡的质量，所以才最需要被特别管控。其他的贴片机的精准度早就超过该有的水准，所以没什么好说的，除非一开始就没有把X-Y位置的程序写好，回焊炉的温度曲线也早就已经定下来了，只要懂得融锡温度与够多的热量可能带给材料的伤害，其他的也没有什么需要再特别调整的了。

那要如何评价并确保锡膏印刷质量的一致性呢？

锡膏印刷基本上可以分成两个重点：

一、锡膏质量管控的能力

锡膏管控03锡膏管控02锡膏的良莠除了品牌之外，再来就是保鲜度了，锡膏的品牌建议还是采用有信誉的公司会比较保险。至于锡膏的保鲜度，得检查锡膏从退冰、开罐、搅拌后的时间追踪，每家公司一定都会有内规，规定锡膏暴露于空气中多少时间内要用完，以避免锡膏过度氧化，造成后续回焊时吃锡不良，另外涂抹于钢板上的锡膏管控才是重点，只要这点管控得好，其他应该大致上没什么问题。

锡膏管控01所以检查锡膏寿命的重点就是看中午或晚餐吃饭时间，这些已经涂抹在钢板上的锡膏会如何处理？还有停线时锡膏如何计时？换线换钢板时，已经涂抹在原来钢板上的锡膏如何管控？

还有一个项目得细问，工厂SMT如果不是24小时轮班，从停工到开线，那第一批锡膏是如何退冰回温处理呢？因为不太可能让整个SMT停线等锡膏回温才开线，一般锡膏回温会规定4个小时以上，如果是的话，这意谓者产线会有4个小时没有产出，所以是会安排有员工提早4个时来上班将锡膏回温，还是前一天就让它回温了，如果是提前一天以上回温就会有锡膏活性降低的问题发生，一般来说锡膏如果回温超过12个小时以上就要报废。

至于为何锡膏要低温冷藏？这是为了要保持锡膏的活性；为何使用前须回温？是为了让锡膏与室温一致，不至于产生水珠凝结于锡膏上并于高温回焊时产生溅射的情形。

二、锡膏印刷的能力

SMT锡膏印刷至于锡膏印刷能力的考核，可以要求取PCB上有细间距（0.4mm或0.5mm）BGA的板子来做锡膏印刷的测试，让同一片PCB通过多次（5～10次为宜，如果可以作到25次当然最后，但太花时间了）的反复锡膏印刷，每一次印刷后都要在显微镜下观察其印刷的结果（建议拍照四个角落存盘），检查有无连锡现象或是印刷有无偏移超过焊垫/焊盘1/3颗锡球来判断其印刷能力。

如果产线有SPI（Solder Paste Inspector，锡膏检查机），建议要测量锡膏印刷量（体积），然后计算变异数，算Cpk的意义应该不大，因为公差难以定义。

另外，钢板的擦拭与清洗也是影响锡膏印刷好坏的因素之一，因为锡膏印刷久了会有渗锡（锡膏沾到钢板背面）的问题，这是造成连锡的一大凶手，所以每隔一段时间（印刷几次PCB）要用无尘布擦拭一次钢板就便成了重点，还有钢板印刷多少次要用超声波清洗一次可以避免孔洞赌塞的问题。