应如何选择一台好的BGA返修台

BGA在电子产品中应用非常广泛，如电脑主板、手机、网络摄像头、内存条和电视主板等领域的应用。BGA的返修一般有一定的难度，需要专门的BGA返修台，所以选择一台好的BGA返修台就成为了一个重要的问题。

购买一台BGA返修台，一般从以下几个方面考虑：

一、基本需求

1、BGA返修台工作台面的尺寸

选择BGA返修台工作台面的尺寸，是由你经常维修的电路板的尺寸的大小决定的。

2、风嘴的尺寸

一般供应商都会配备4个风嘴，在选择风嘴的尺寸时，根据经常焊接芯片的大小来决定，尺寸不一样的芯片，风嘴的尺寸会有所不同。

3、电源的功率

一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择BGA返修台的功率最好不要大于4500W，否则，在引入电源线是非常麻烦。

二、温度的控制

1、是否是3个温区

包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。

2、是否具有智能曲线设置功能

应用BGA返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。

3、是否具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。

4、BGA返修台的温控精度

一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议不要购买。

5、若是温度仪表控制的BGA返修台，建议你不要购买。

三、下加热头是否可以上下移动

下加热头可以上下移动，是BGA返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

四、是否具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

五、是否内置真空泵

在拆解BGA芯片时，可以方便吸取BGA芯片。

六、设备的人性化

1、设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

2、设备的部件选材一定要优良，接线规范。

3、设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。

4、界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。

七、知名品牌

当你不懂购买时，选择知名的品牌是个不错的选择，知名的品牌一般质量都不错，而且售后服务有保障。
 
一般情况下从这几个方面进行考虑，不过还得根据自己的实际情况进行选择购买，希望能帮到您。